磨拋多種材料
金相試樣、半導體材料(晶圓)、玻璃(硅片)、無機非金屬大理石等頂部拋光鏡面效果磨拋一體機
我們開發的全自動金相試樣磨拋機,采用了自主知識產權技術,其工作性能穩定、工作效率高;試樣表面的平整度高、無劃痕、達到了鏡面效果。
整個研磨、拋光過程的參數可以通過用戶界面進行選擇或者輸入,工藝可按照需要自由組合,運行過程中無需人員值守就可以完成整個金相樣品的制備。
應用場景:金相試樣、半導體材料(晶圓)、玻璃(硅片)、無機非金屬大理石等。
產品優勢
-
五軸加壓更穩定桁架結構四軸機器人系統與第五軸磨拋盤協作,可控的中心加壓作用下,設備的剛度和穩定性更強。高扭矩,低噪音,磨拋效果也更卓越。
-
試樣范圍更廣泛本機支持Φ15mm-Φ45mm的棒材/板材/弧型料等材料的裝夾磨拋,對試樣本身的條件限制更包容。
-
多盤多樣更高效當前設備共有6個盤組成,其中5個盤主要承擔粗磨、精磨、拋光的工序,1個盤負責深度清洗。一次性可固定6~8個試樣。磨拋時間控制在20分鐘以內。批量制樣,效率更高。
-
無級調速更絲滑針對不同樣品所需磨拋工藝的不同,可自由設定磨拋盤轉速、磨拋頭轉速、磨拋頭壓力、磨頭與磨盤方向、磨拋清洗時間。
產品亮點
整機技術參數
Auto Laser RK | 全自動磨拋機 |
---|---|
磨盤直徑 | Φ250mm |
適配砂紙規格 | Φ250mm |
磨盤轉速 | 50-900 r/min |
磨頭轉速 | 5-300 r/min |
磨頭峰值扭矩 | 23.0 N/m |
磨盤峰值扭矩 | 7.8 N/m |
外形尺寸 | 1900mm*1500mm*2150mm |
設備質量 | 1600 Kg |
工作電壓 | 220V |